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EP4CGX150DF27I7N
型號：EP4CGX150DF27I7N 代理旗下一級分銷商！歡迎來電咨詢！可提供原廠技術支持，方案開發，幫助客戶選型！
數據列表 Cyclone IV Device Datasheet
Cyclone IV Device Family Errata
Cyclone IV Device Handbook
Cyclone IV FPGA Overview
Virtual JTAG Megafuntion User Guide
標準包裝 40
類別 集成電路（IC）
產品族 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）
系列 Cyclone? IV GX
其它名稱 544-3322
EP4CGX150DF27I7N-ND
規格
LAB/CLB 數 9360
邏輯元件/單元數 149760
總 RAM 位數 6635520
I/O 數 393
柵極數 -
電壓 - 電源 1.16 V ~ 1.24 V
安裝類型 表面貼裝
工作溫度 -40°C ~ 100°C（TJ）
封裝/外殼 672-BGA
供應商器件封裝 672-FBGA（27x27）
圖像和媒體
產品相片 DS-672BGA05-2_0
產品培訓模塊 Cyclone IV FPGA Family Overview
Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
特色產品 Cyclone? IV FPGAs
相關零件
配用 544-1289-ND - CABLE PROGRAMMING PARALLEL PORT
544-1775-ND - CABLE PROGRAMMING USB
544-2646-ND - CABLE PROGRAMMING ETHERNET
P0302-ND - USB BLASTER CABLE
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深圳市毅創騰電子科技有限公司
電話:(86)-755-83210909 83616256 83210801 83213361
企業QQ: 2355507165 / 2355507163
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毅創騰電子科技有限公司是一家大型、專業的XILINX（賽靈思）、ALTERA（阿特拉）、FREESCALE（飛思卡爾）、ADI嵌入式FPGA、CPLD、微控制器等集成電路銷售與服務的授權分銷商。也是亞太地區最大規模的原裝XILINX、ALTERA、FREESCALE產品供應商之一。
分銷商，原裝熱賣中，ALTERA XILINX專線：0755-83210909專業銷售嵌入式FPGA現場可編程器件，主要以XILINX，ALTERA為核心的專業分銷商。
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Virtex-4 SX平臺FPGA主要針對高性能信號處理應用，如無線通信、視頻、多媒體和高級音頻。該系列中的器件提供了LX平臺器件具有的所有功能，同時針對極高性能實時信號處理提供了極高比例的XtremeDSP邏輯片與嵌入式塊RAM資源。Virtex–4 SX可編程器件具有最高的XtremeDSP邏輯片與邏輯資源比例和最高的嵌入式塊RAM與邏輯資源比例，因此與其它FPGA解決方案相比，能夠以大大降低的功耗提供突破性的DSP性能。此外，500 MHz XtremeDSP邏輯片可以級聯使用，并且可全速工作。
? Virtex-4 FX平臺FPGA主要是為復雜系統應用提供優化，特別是網絡、存儲、電信和嵌入式應用中的高速串行連接和嵌入式處理。 該系列中的器件提供了業界第一個支持600 Mbps至11.1 Gbps之間任何速度的千兆位級串行收發器，以及帶有硬件加速輔助處理器單元的增強型嵌入式PowerPC 405處理器。此外還提供了豐富的邏輯單元、塊RAM、DCM時鐘管理器和DSP/算術功能。通過提供完整系統集成所需要的內置功能，Virtex-4 FX可編程器件為系統設計提供了最先進的平臺FPGA器件。
基于Virtex系列的成功以及工藝技術領先地位
Virtex-4平臺FPGA是第四代Virtex系列器件。自從1998年推出Virtex系列器件以來，賽靈思公司已經銷售出一千多萬片Virtex器件。Virtex系列創造的累積營收近25億美元，對于賽靈思公司連續6年來在PLD市場份額的創紀錄增長做出了重大貢獻。依靠其業界領先的器件邏輯容量、性能和成本優勢，賽靈思Virtex FPGA是全球設計人員的首選。 由于設計工具、FPGA架構和系統功能的不斷發展，客戶和合作伙伴能夠在采用Virtex-4的新設計中充分利用現有IP投資，從而獲得巨大的性能、功耗和價格優勢。
ASMBL架構簡介
新的ASMBL架構是一種器件子系統模塊化框架。這一架構使賽靈思公司可以快速經濟地推出針對不同應用領域的FPGA平臺產品。每個領域中都有多種應用具有共同的要求，如極高性能信號處理、嵌入式處理和高速連接。因此，客戶可選擇適合特定設計的具有優化功能和特性組合的平臺FPGA器件。ASMBL架構利用了先進的倒裝片封裝技術，避免了與傳統芯片設計相關的幾何布局約束，如I/O數量和器件構造陣列大小之間的硬相關性。通過允許電源和地布署在芯片的任意位置，ASMBL架構還解決了對片上電源和地信號傳輸提出的越來越苛刻的要求。因此，賽靈思可支持設計人員利用FPGA器件大大加快設計開發時間、降低成本并提高可靠性。
